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包装: カートンボックス
生産高: 1000000000 pcs/week
輸送方法: Ocean,Land,Air,Express
原産地: 中国
についてのサポート: 7000000000 pcs/week
認証 : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HSコード: 8541401000
ポート: SHENZHEN
お支払い方法の種類: T/T,Paypal
インコタームズ: FOB,EXW,FCA
モデル: 3015UBC465D2L12
ブランド: 最善のLED.
供給タイプ: 元のメーカー
参考資料: データシート
原産地: 中国
種: 導いた
パッケージ型式: 表面実装
Beam Angle: 120°
LED Chips: Epistar
Current: 20mA
Inner Packing: Anti-static Bag
Certification: RoHs
Wavelength: 460nm(±10nm)
Emitting Color: Blue
LED Packaging Type: SMT
Frame Material: Copper
Life: 60000h
Chip Material: InGaN
Voltage: 2.8-3.6V
Radiation Intensity: 300-600mcd
サイドエミッティングLEDとは何ですか?
この3015UBC465D2L12は、青色の側面発光LEDです。そして、3014のSMD LED側面放射LEDケースでそれを作り出します。それから側面の発光LEDは何ですか?私たちが知っている広告、ほとんどのSMD LEDはLEDの上からの光を発します。この側面標準LEDでは、サイドまたはボトムからそれをはんだ付けできます。 SMD LEDとSMD LEDの側面にはんだ付けパッドがあるためです。ボトムパッドでこのSMD LEDを溶接するときは、この青いSMD LEDはSMD LEDの上面図になります。サイドパッドを搭載したPCBボード上のLEDをはんだ付けすると、サイドエキスティングLEDになります。このSMD LEDは、上からではなく、LED側からの光を発光します。なぜそれを側面発光LEDと呼ぶのか。
3014サイドエミッションLEDサイズ:
電気パラメータ:
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Power Dissipation |
Pd |
105 |
mw |
Pulse Forward Current |
IFP |
100 |
mA |
Forward voltage |
IF |
≤30 |
mA |
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
Junction Temperature |
Tj |
100 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
Soldering Temperature |
Tsol |
240 |
℃ |
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
1000 |
V |
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
Warranty |
Time |
2 |
Years |
Antistatic bag |
Piece |
4000 |
Bag |
*パルス順方向電流の確認:デューティ1%とパルス幅= 10US。
*はんだ付け会社:260℃で3つのSecongdsを使用してはんだ付けの沈黙を完成させる必要があります
Parameter |
Symbol |
Min |
Type |
Max |
Unit |
Test Condition |
Forward Voltage |
VF |
2.8 |
3.0 |
3.6 |
V |
IF=20mA |
Luminous Flux |
IV |
300 |
|
600 |
mcd |
IF=20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
455 460 475 |
|
IF=20mA |
||
Half Width |
λ△ |
|
18 |
|
nm |
IF=20mA |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
120 |
|
deg |
IF=20mA |
Reverse Current |
IR |
|
|
5 |
uA |
VR=5V |
*光度はZWL600によって測定されます。
*λdはCIE色度図から導出され、デバイスの色を定義する単一波長を表します。
取り扱い上の注意:
硬くて脆くなっているエポキシの封入剤と比較して、シリコーンは柔らかく、柔軟なAlthouthはその特徴は熱応力を大幅に減少させ、それは外部の機械的力による損傷を受けやすいです。その結果、シリコーンカプセル化LED製品を用いた組み立て中に特別な取り扱い予防措置を講じる必要がある。遵守が失敗すると、LEDの損傷や早期故障につながる可能性があります。
1.鉗子または適切な工具を使用して、側面に沿ってコンポーネントを取り扱ってください。
2、シリコーンレンズ表面を直接触れたり取り扱ったりしないでください。内部回路を損傷する可能性があります。
3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒に積み重ねないでください。衝撃はシリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する可能性があります。
4,4 - A SMDピックアップノズルの内径は、空気が漏れるのを防ぐためにLEDのサイズを超えてはならない。
ピックアップ中に点線またはLED表面を損傷するのを避けるために、ノズルチップがノズルチップにわたって柔軟な材料が示唆されている。
4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレース機で正確にプログラムされている必要があります。
4 - Dシリコーンカプセル化はガスに対して透過性であり、H 2 Sのようないくつかの腐食性物質はリードフレームの銀板グを腐食する可能性がある。シリコーンカプセル化を施したLEDがそのような物質近くで使用される場合は特別な注意を払う必要があります。
5、州の凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度でのRepidの移行から製品を遠ざけてください。
図6に示すように、オリジナルの密封されたパッケージ内の製品は、開口部24時間以内に組み立てることをお勧めします。
電話番号: 86-0755-89752405
携帯電話: +8615815584344
イーメール: amywu@byt-light.com住所: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
ウェブサイト: https://jp.bestsmd.com
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