5050 RGB LED SMD RGB、ツェナーダイオード付き

ツェナーダイオード保護付き5050RGB LED SMT

赤のSMDLEDチップと比較して、緑のSMDLEDと青のSMDLEDチップは、静電気によって傷つきやすくなります。写真から、5050 SMDLEDパッケージの中に5つのチップがあることがわかります。赤い小さなものは赤いチップ、小さな正方形の白いものは緑のチップ、長方形の白いものは青いチップです。しかし、2つの小さな黒い点のように見える他の2つの黒いチップがまだあります。これはツェナーダイオードです。このツェナーダイオードを緑と青のチップの前に溶接して、ダイオードがこれらのチップを静電気（または高電圧）から保護できるようにします。この5050SMD RGB LEDには、各色（赤、緑、青）を回路に接続するための6つのピンがあります。このRGBLEDを使用すると、ピンへの電流を制御することで色を制御できます。

特徴：

SMD RGB LEDのサイズ：5.0mm x 5.0mm x 1.5mm;

チップ：レッドチップ+ブルーチップ+グリーンチップ+2つのツェナーダイオード。

高い信頼性と高い放射強度。

RoHs標準;

電気的パラメータ：

※はんだ付け条件：はんだ付け条件は260℃で3秒で完了する必要があります

製品の詳細：

このLEDは、ホルダーとパッケージとして5050 SMD LED赤銅LEDフレーム、内部回路接続用の99.99％純金ワイヤー、内部照明用の高品質安定チップ、表面を覆う高屈折率エポキシを使用して製造されています。このRGBLEDの場合、回路内に2つのツェナーダイオードを追加して、LEDチップを高電圧および静電気から保護します。

主な用途：

LEDバックライト、インジケーターライト、LEDおもちゃ、LEDフレキシベルストリップ;

取り扱い上の注意：

硬くて脆いエポキシ封止材と比較して、シリコーンは柔らかくて柔軟性がありますが、その特性は熱応力を大幅に低減しますが、外部の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して組み立てる際には、特別な取り扱い上の注意を守る必要があります。従わないと、LEDの損傷や早期故障につながる可能性があります

1.鉗子または適切な工具を使用して、側面に沿ってコンポーネントを取り扱います。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、取り扱ったりしないでください。内部回路が破損する恐れがあります。

3、露出したLEDを含む組み立て済みPCBSを積み重ねないでください。衝撃によりシリコンレンズに傷が付いたり、内部回路が損傷したりする場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面に傷が付いたり損傷したりしないように、ノズルチップには4-BAの柔軟な素材を使用することをお勧めします。

4-Cコンポーネントの寸法は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を回避するために、ピックアンドプレースマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスを透過するため、H2Sなどの一部の腐食性物質はリードフレームの銀メッキを腐食する可能性があります。シリコンカプセル化されたLEDをそのような物質の近くで使用する場合は、特別な注意が必要です。

5、凝縮する湿気環境への継続的な暴露を避け、周囲温度での急激な変化から製品を遠ざけてください。

6、元の密封パッケージの製品は、開封後24時間以内に組み立てることをお勧めします。