3W 420NM高出力LEDバイオレットLED

高出力LEDケースで420NM LED。

写真からは、小さな正方形のチップ（黄色に見える）があります。つまり、このSMD LEDのチップです。電流が通過している限り、そのチップからライトが出てきます。 SMD LEDケースでは、大きなチップを内部に入れると、LEDは高い明るさを発します。これは、より大きなチップ、より明るい光を意味します。しかし、一部のSMD LEDケースでは、大きなチップを配置するスペースがあまりありません。 3528 SMD LEDフレームなど、ビッグチップを内部に入れるには小さすぎます。そのため、3528 LEDは高電力LEDになることはできません。この8080UVC42P45I1Aは、コメントの高いルーメンケースを備えたパッケージであり、大きなチップが良いパフォーマンスを持っていることを確認するのに十分な大きさです。

UV高出力SMD LEDサイズ：

電気パラメーター：

*パルスフォワード電流confition：義務1％とパルス幅= 10us。

*はんだ付けの自信：はんだ付けの自信は、260の3秒で3つのセコンで完了する必要があります。

*発光強度はZWL600で測定されます。

*λDはCIE色の図に由来し、デバイスの色を定義する単一の波長を表します。

SMDエミッティングLEDの生産：

処理予防措置：

硬くて脆いエポキシカプセル剤と比較して、シリコンはより柔らかく柔軟であり、その特徴は熱応力を大幅に減らし、骨膜の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して、アセンブリ中に特別な取り扱い注意事項を観察する必要があります。遵守しないと、LEDの損傷や早期障害につながる可能性があります

1.鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、処理したりしないでください。内部回路に損傷を与える可能性があります。

3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒にスタックしないでください。衝撃は、シリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気の漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面のドラッチまたは損傷を避けるために、ノズルチップには4-BAプリブル材料が提案されています。

4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレイスマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスに対して透過性があり、H2Sなどの腐食性物質の中には、鉛枠の銀色のプレーションを腐食させる可能性があります。シリコンカプセル化のLEDがそのような物質の近くで使用される場合は、特別な注意を払う必要があります。

5、凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度の繰り返し遷移から製品を遠ざけてください。

6、元の密閉パッケージの製品は、開口部から24時間以内に組み立てることをお勧めします。