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包装: カートンボックス
生産高: 1000000000 pcs/week
輸送方法: Ocean,Land,Air
原産地: 中国
についてのサポート: 7000000000 pcs/week
認証 : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HSコード: 8541401000
ポート: SHENZHEN
お支払い方法の種類: T/T,Paypal
インコタームズ: FOB,EXW,FCA
モデル: 2835IRC120L42I1A
ブランド: 最高のLED
供給タイプ: 元のメーカー
参考資料: データシート
原産地: 中国
種: 導いた
パッケージ型式: 表面実装
電力-最大: 3W
Emitting Direction: Top view
Side View LED Beam Angle: 120°
Base Material: Copper
Inner Packing: Anti-static Bag
Certification: RoHs
Chip Material: AIGaInP
Current: 1000mA
Size Of SMD LED: 2.8x3.5mm
Wavelength: 1200nm(±100nm)
販売単位: | Piece/Pieces |
---|---|
パッケージ型式: | カートンボックス |
2835 SMD LEDを備えた3W高出力1200NM LED。
高出力LEDについて話すとき、人々は3535 SMD LED、3838 SMD LED、または直径8mmのCircular LEDについて考えるかもしれません。すべてが大きいサイズです。小型の高電力IR LEDが必要な場合は、この2835IRC120L42I1Aで確認してください。これは、2835 SMD LEDケースを備えたパッケージである1200nmのLEDです。サイズは2.8mm x 3.5mmです。これは、3535 LED ECTよりも小さいです。 SAMLLサイズは、さまざまなプロジェクトに簡単に適合し、PCBボードを設計するときにスペースを節約できます。データシート、パッケージの重量、このIR LEDの操作電流の詳細については、お問い合わせください。
1200NM高出力LED 2835 LEDサイズ:
*高出力SMD LEDは、940NM LED、850NM LED、730NM LED、およびいくつかのFAR RED赤外線LEDでも利用できます *
電気パラメーター:
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
Junction Temperature |
Tj |
100 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
Soldering Temperature |
Tsol |
245 |
℃ |
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
1000 |
V |
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
Warranty |
Time |
2 |
Years |
Antistatic bag |
Piece |
4000 |
Bag |
*パルスフォワード電流confition:義務1%とパルス幅= 10us。
*はんだ付けの自信:はんだ付けの自信は、260の3秒で3つのセコンで完了する必要があります。
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Forward Current |
IF | 1000 | mA |
Forward Voltage |
V | 1.4-1.6V | V |
Luminous Intensity |
IV | 80-120 | mw |
Wavelength |
λP |
1200nm | nm |
Packing |
Piece | 4000 | reel |
Vewing angle |
2θ1/2 |
120 | Deg |
*発光強度はZWL600で測定されます。
*λDはCIE色の図に由来し、デバイスの色を定義する単一の波長を表します。
SMDの生産LED 2835 LED:
処理予防措置:
硬くて脆いエポキシカプセル剤と比較して、シリコンはより柔らかく柔軟であり、その特徴は熱応力を大幅に減らし、骨膜の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して、アセンブリ中に特別な取り扱い注意事項を観察する必要があります。遵守しないと、LEDの損傷や早期障害につながる可能性があります
1.鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します。
2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、処理したりしないでください。内部回路に損傷を与える可能性があります。
3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒にスタックしないでください。衝撃は、シリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する場合があります。
4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気の漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。
ピックアップ中にLED表面のドラッチまたは損傷を避けるために、ノズルチップには4-BAプリブル材料が提案されています。
4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレイスマシンで正確にプログラムする必要があります。
4-Dシリコンカプセル化はガスに対して透過性があり、H2Sなどの腐食性物質の中には、鉛枠の銀色のプレーションを腐食させる可能性があります。シリコンカプセル化のLEDがそのような物質の近くで使用される場合は、特別な注意を払う必要があります。
5、凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度の繰り返し遷移から製品を遠ざけてください。
6、元の密閉パッケージの製品は、開口部から24時間以内に組み立てることをお勧めします。
電話番号: 86-0755-89752405
携帯電話: +8615815584344
イーメール: amywu@byt-light.com住所: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
ウェブサイト: https://jp.bestsmd.com
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