マルチチップLEDハイパワーファーレッドLED

LEDは複数の色になりますか？

はい、もちろん！ IR LEDタイプでは、複数の波長にもなります。この5.54FIRC059には、内部に3つの異なる波長がありました。これは、970nm、1440nm、1580nmで、3つの異なる波長が遠い赤いLEDです。写真から、SMD LEDフレームの下部に6つのピンがあることがわかります。これにより、この高出力IR LEDがLEDチップを装着するための位置を確実にしていることを確認します。そして、異なるピンは、内部に異なるLEDチップを接続できます。電流を通過すると、ピンに移動すると、波長を制御できます。同時に、表面にレンズが少しあることに気付いたと確信しています。はい、一般的な製品とは異なります。光に焦点を合わせるために、レンズが行われたときにレンズがあるように、表面にさらに接着剤を落としました。

高出力IR LEDサイズ：

*このLEDフレームサイズは、UV LED、黄色のLED、グリーンSMD LED、青SMD LED、レッドSMD LED ECTでも利用できます*

処理予防措置：

硬くて脆いエポキシカプセル剤と比較して、シリコンはより柔らかく柔軟であり、その特徴は熱応力を大幅に減らし、骨膜の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して、アセンブリ中に特別な取り扱い注意事項を観察する必要があります。遵守しないと、LEDの損傷や早期障害につながる可能性があります

1.鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、処理したりしないでください。内部回路に損傷を与える可能性があります。

3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒にスタックしないでください。衝撃は、シリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気の漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面のドラッチまたは損傷を避けるために、ノズルチップには4-BAプリブル材料が提案されています。

4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレイスマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスに対して透過性があり、H2Sなどの腐食性物質の中には、鉛枠の銀色の沈着物が腐​​食する可能性があります。シリコンカプセル化のLEDがそのような物質の近くで使用される場合は、特別な注意を払う必要があります。

5、凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度の繰り返し遷移から製品を遠ざけてください。

6、元の密閉パッケージの製品は、開口部から24時間以内に組み立てることをお勧めします。