970nm IR LED SMT 2835 SMD LED赤外線

2835 970nm LEDエミッタが付いているSMD LEDパッケージ。

高温は、作業時にSMD LEDまたはスルーホールLEDランプを焼きます。熱が働いているときに熱が得られない場合、LEDは殺されたり損傷したりします。この場合、貫通穴LEDランプに高動作電流を使用する人が使用することをお勧めしません。 5mmのスログホールLEDパッケージを備えた1W高出力LEDなど、最大動作電流が60mAです。それとは反対に、2835 SMD LEDは60mAと全く働きます。 2835 SMD LEDが付いているIR LEDの場合、チップが電流を処理できる限り、SMD LEDフレームケースは、熱派遣のために底にヒートシンクがあるため、その作動電流を取ります。この970nm LEDでは、最大動作電流が100mAと2835のSMD LEDケースが完全に見つけられます〜

SMD LEDの特徴：

寸法：2.8 * 3.5 * 0.7mm;

波長：970nm LED（±10nm）。

レンズの種類：クリアエポキシ。

高い信頼性と高い放射線間隔。

電気パラメータ：

*パルス順方向電流の確認：デューティ1％とパルス幅= 10US。

*はんだ付け会社：260℃で3つのSecongdsを使用してはんだ付けの沈黙を完成させる必要があります

*光度はZWL600によって測定されます。

*λdはCIE色度図から導出され、デバイスの色を定義する単一波長を表します。

処理予防措置：

硬くて脆いエポキシカプセル剤と比較して、シリコンはより柔らかく柔軟であり、その特徴は熱応力を大幅に減らし、骨膜の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して、アセンブリ中に特別な取り扱い注意事項を観察する必要があります。遵守しないと、LEDの損傷や早期障害につながる可能性があります

1.鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、処理したりしないでください。内部回路に損傷を与える可能性があります。

3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒にスタックしないでください。衝撃は、シリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気の漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面のドラッチまたは損傷を避けるために、ノズルチップには4-BAプリブル材料が提案されています。

4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレイスマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスに対して透過性があり、H2Sなどの腐食性物質の中には、鉛枠の銀色のプレーションを腐食させる可能性があります。シリコンカプセル化のLEDがそのような物質の近くで使用される場合は、特別な注意を払う必要があります。

5、凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度の繰り返し遷移から製品を遠ざけてください。

6、元の密閉パッケージの製品は、開口部から24時間以内に組み立てることをお勧めします。