拡散した赤いミニLED電球4.5V点滅電球

点滅タイプのE10赤色ミニLED：

一般的なE10ミニ電球の外側にはガラスケースがあります。この806FRD-E10ICミニLED電球は、通常の8mm赤色スルーホールLEDと同じように製造されています。次の写真からわかるように、このLEDは赤色のスルーホールLEDと非常によく似ています。実際には、内部にスルーホールLEDランプがあります。製造時には、底部にE10ケースを取り付けて接続し、ミニ電球として使用できます。エポキシケースを使用すると、このミニLED電球は非常に硬く、壊れにくいため、DIYプロジェクトではるかに安全になります。このミニLEDの照明結果を変えるために、このLEDの内部に内蔵ICを接続して、電流を流すとLEDランプが点滅するようにします。

あなたがあなたのプロジェクトのためにいくつかの安全でまばゆいばかりのLED電球を探していたなら。詳しくはお問い合わせください〜

点滅LEDタイプのE10ミニ電球のサイズ：

赤いスルーホールLEDの機能：

*レンズの寸法：8mm赤色LED;

*波長625nmLED;

*レンズタイプ：ディープレッド拡散。

*高い信頼性と高い放射線干渉性。

電気的パラメータ：

*パルス順方向電流条件：デューティ1％、パルス幅= 10us。

※はんだ付け条件：はんだ付け条件は260℃で3秒で完了する必要があります

電気光学特性（Tc = 25 ℃ ）

*光度はZWL600で測定されます。

*θ1/ 2は、光度が軸の光度の半分になるオフキシス角です。

赤いスルーホールLEDの材質：

応用：

LEDDIYプロジェクト;

LED照明プロジェクト;

LEDバックライト;

スルーホールLEDの製造進捗状況：

SMD LEDと比較すると、スルーホールLEDの製造はより複雑になります。これは、より多くの生産の進歩と生産時間がかかることを意味します：

まず、LEDチップを準備する必要があります（これはSMD LEDの製造と同じです）。次に、LEDチップをLEDフレームに挿入する必要があります。次に、LEDフレームのカソードとアノードを接続するための純金のワイヤーが必要になります。さまざまなものがあります。SMDLEDの製造では、エポキシをLEDフレームに貼り付け、オーブンで乾くまで待つ必要があります。ただし、LEDランプの場合、エポキシをレンズの型に注入し、すべてのものを乾くまで少なくとも8時間オーブンに入れる必要があります。その後、オーブンからそれらを取り出し、LEDを型から外す必要があります。次に、LEDのピンをカットして、テストしやすくする必要があります。

最後に、LEDを入手しました。品質とユニフォームを必要なだけ良くするために。また、すべてのLEDを分離機に配置する必要があります。そうすれば、同じビンのLEDが得られます。

保管条件：

1.凝縮する湿気環境への継続的な暴露を避け、製品を周囲温度の急激な変化から遠ざけます。

2. LEDは、温度≤30℃、相対湿度<60％℃で保管する必要があります。

3.元の密封パッケージの製品は、開封後72時間以内に組み立てることをお勧めします。

4.開封したパッケージで1週間以上製品を焼く場合は、85〜10℃で6〜8時間焼きます。

LEDの取り付け方法

1、LEDのリードピッチは、コンポーネントの配置中にPCBの取り付け穴のピッチと一致する必要があります。

リードピッチがホールピッチと一致することを保証するために、リードフォーミングが必要になる場合があります。

適切なリード成形手順については、下の図を参照してください。

短絡を防ぐために、リードフレームとPCBの間の接触領域にPCBトレースを配線しないでください。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×取り付け方法が正しくありません。

2. LEDにワイヤーをはんだ付けするときは、短絡接触を防ぐために、各ワイヤージョイントを熱収縮チューブで個別に絶縁する必要があります。

LEDリードを挟まないように、両方のワイヤを1つの熱収縮チューブに束ねないでください。

LEDリードにピンチストレスがかかると、内部構造が損傷し、故障の原因となる可能性があります。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×取り付け方法が正しくありません。

3.スタンドオフ（図3）またはスペーサー（図4）を使用して、LEDをPCBの上にしっかりと配置します。

4. LEDレンズのベースと最初のリードベンドの間に最低3mmのクリアランスを維持します（図5.図6）

5.リードの成形中は、ツールまたはジグを使用してリードをしっかりと保持し、曲げ力がLEDレンズとその内部構造に伝達されないようにします。

コンポーネントがPCBに取り付けられたら、リードフォーミングを実行しないでください。

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1.リードフォーミング手順;

2.リードを2回以上曲げないでください（図7）。

3.はんだ付け中、コンポーネントのカバーとホルダーは、はんだ付け中にLEDに損傷を与えるストレスをかけないように、隙間を空ける必要があります（図8）。

4.はんだごての先端がレンズのエポキシに触れないようにしてください。

5.スルーホールLEDはリフローはんだ付けと互換性がありません。

6. LEDが複数のはんだ付けパスを受けるか、部品が強烈な熱にさらされる可能性のある他のプロセスに直面する場合は、互換性についてBestLEDに確認してください。