拡散緑色ミニLED電球4.5V点滅電球

4.5V点滅の8mm緑色ミニLED：

緑色のスルーホールLEDは、さまざまなサイズとさまざまな形状で製造できます。 3mm緑色スルーホール、5mm緑色スルーホールLED、長方形スルーホールLEDタイプなど。この形状をベースに、別のレンズで製作することも可能です。レンズが異なれば、照明の結果も異なります。クリアレンズはLEDのmcd値を上げることができ、乳白色のレンズは光をより拡散させることができ、LEDがオフの場合でも色を見ることができます。この806LGC-E10ICは、緑色の拡散レンズを備えた8mmの緑色のスルーホールLEDで作成されました。通常の520nmLEDとは異なり、この緑色のスルーホールLEDは、動作時に点滅する場合があります。プロジェクトで点滅するLEDミニ電球が必要な場合は、詳細についてお気軽にお問い合わせください〜

8mm緑色のミニLED電球-緑色の点滅するLEDランプサイズ：

GreenThrough-hole LEDの機能：

*レンズの寸法：8mm緑色LED;

*波長520-530nm;

*レンズタイプ：ディープグリーン拡散。

*高い信頼性と高い放射線干渉性。

電気的パラメータ：

*パルス順方向電流条件：デューティ1％、パルス幅= 10us。

※はんだ付け条件：はんだ付け条件は260℃で3秒で完了する必要があります

電気光学特性（Tc = 25 ℃ ）

*光度はZWL600で測定されます。

*θ1/ 2は、光度が軸の光度の半分になるオフキシス角です。

緑のスルーホールLEDの材質：

応用：

LEDDIYプロジェクト;

LED照明プロジェクト;

LEDバックライト;

スルーホールLEDの製造進捗状況：

SMD LEDと比較すると、スルーホールLEDの製造はより複雑になります。これは、より多くの生産の進歩と生産時間がかかることを意味します：

まず、LEDチップを準備する必要があります（これはSMD LEDの製造と同じです）。次に、LEDチップをLEDフレームに挿入する必要があります。次に、LEDフレームのカソードとアノードを接続するための純金のワイヤーが必要になります。さまざまなものがあります。SMDLEDの製造では、エポキシをLEDフレームに貼り付け、オーブンで乾くまで待つ必要があります。ただし、LEDランプの場合、エポキシをレンズの型に注入し、すべてのものを乾くまで少なくとも8時間オーブンに入れる必要があります。その後、オーブンからそれらを取り出し、LEDを型から外す必要があります。次に、LEDのピンをカットして、テストしやすくする必要があります。

最後に、LEDを入手しました。品質とユニフォームを必要なだけ良くするために。また、すべてのLEDを分離機に配置する必要があります。そうすれば、同じビンのLEDが得られます。

保管条件：

1.凝縮する湿気環境への継続的な暴露を避け、製品を周囲温度の急激な変化から遠ざけます。

2. LEDは、温度≤30℃、相対湿度<60％℃で保管する必要があります。

3.元の密封パッケージの製品は、開封後72時間以内に組み立てることをお勧めします。

4.開封したパッケージで1週間以上製品を焼く場合は、85〜10℃で6〜8時間焼きます。

LEDの取り付け方法

1、LEDのリードピッチは、コンポーネントの配置中にPCBの取り付け穴のピッチと一致する必要があります。

リードピッチがホールピッチと一致することを保証するために、リードフォーミングが必要になる場合があります。

適切なリード成形手順については、下の図を参照してください。

短絡を防ぐために、リードフレームとPCBの間の接触領域にPCBトレースを配線しないでください。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×取り付け方法が正しくありません。

2. LEDにワイヤーをはんだ付けするときは、短絡接触を防ぐために、各ワイヤージョイントを熱収縮チューブで個別に絶縁する必要があります。

LEDリードを挟まないように、両方のワイヤを1つの熱収縮チューブに束ねないでください。

LEDリードにピンチストレスがかかると、内部構造が損傷し、故障の原因となる可能性があります。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×取り付け方法が正しくありません。

3.スタンドオフ（図3）またはスペーサー（図4）を使用して、LEDをPCBの上にしっかりと配置します。

4. LEDレンズのベースと最初のリードベンドの間に最低3mmのクリアランスを維持します（図5.図6）

5.リードの成形中は、ツールまたはジグを使用してリードをしっかりと保持し、曲げ力がLEDレンズとその内部構造に伝達されないようにします。

コンポーネントがPCBに取り付けられたら、リードフォーミングを実行しないでください。

Lは、手続きを形成EAD

1.リードフォーミング手順;

2.リードを2回以上曲げないでください（図7）。

3.はんだ付け中、コンポーネントのカバーとホルダーは、はんだ付け中にLEDに損傷を与えるストレスをかけないように、隙間を空ける必要があります（図8）。

4.はんだごての先端がレンズのエポキシに触れないようにしてください。

5.スルーホールLEDはリフローはんだ付けと互換性がありません。

6. LEDが複数のはんだ付けパスを受けるか、部品が強烈な熱にさらされる可能性のある他のプロセスに直面する場合は、互換性についてBestLEDに確認してください。