赤外線850NM IR LED 90度2835 SMD LED

この2835 SMD LEDドームレンズパッケージのパッケージ化できる3種類の850nm LEDチップがあります：共通のタイプ、ハイブライトタイプ、超明るタイプ。本日、850nmの波長におけるIR LEDの一般的なタイプについて説明しました。 2835 SMD LEDドームレンズパッケージにパッケージ化できる850nm LEDチップ。 850nm LEDチップの一般的なタイプは、中程度のレベルの明るさを提供する標準オプションです。基本的なレベルの赤外線照明が必要なさまざまなアプリケーションに適しています。このタイプのLEDチップは、リモートコントロール、セキュリティシステム、および赤外線通信デバイスで一般的に使用されています。 850nm LEDチップの一般的なタイプは、パフォーマンスと費用対効果のバランスをとることができます。通常、高い明るいタイプとスーパーブライトタイプに比べて電力消費量が少ないため、エネルギー効率が重要なアプリケーションに適しています。ただし、850nmの一般的なLEDチップの一般的なタイプは、他のタイプと比較して最高レベルの輝度を提供しない可能性があることに注意することが重要です。より高いレベルの赤外線照明が必要な場合、高い明るいまたは非常に明るいタイプがより適切なオプションになる可能性があります。全体として、2835 SMD LEDドームレンズパッケージでパッケージ化された850nm LEDチップパッケージの一般的なタイプは、中程度の輝度レベルで赤外線照明を必要とするさまざまなアプリケーションに信頼できる選択肢です。

電気光学特性：

*発光強度がbyzwl600を測定します。

*λDはCIE色の図に由来し、デバイスの色を定義する単一の波長を表します

850nmのIRドーム型LEDのサイズLED：

処理予防措置：

硬くて脆いエポキシカプセル剤と比較して、シリコンはより柔らかく柔軟であり、その特徴は熱応力を大幅に減らし、骨膜の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して、アセンブリ中に特別な取り扱い注意事項を観察する必要があります。遵守しないと、LEDの損傷や早期障害につながる可能性があります

1.鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、処理したりしないでください。内部回路に損傷を与える可能性があります。

3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒にスタックしないでください。衝撃は、シリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気の漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面のドラッチまたは損傷を避けるために、ノズルチップには4-BAプリブル材料が提案されています。

4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレイスマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスに対して透過性があり、H2Sなどの腐食性物質の中には、鉛枠の銀色のプレーションを腐食させる可能性があります。シリコンカプセル化のLEDがそのような物質の近くで使用される場合は、特別な注意を払う必要があります。

5、凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度の繰り返し遷移から製品を遠ざけてください。

6、元の密閉パッケージの製品は、開口部から24時間以内に組み立てることをお勧めします。