3014 LEDSMTを備えた680nmLEDライト

3014 LEDSMDを備えた680nmLEDライト

これは、内部に680nmのLED波長を持つ3014 SMDLEDです。 680nmの波長は、一部の遠赤色LEDグローライトにとって重要な部分の1つです。このスリムサイズのSMDパッケージは設計の柔軟性があり、3014 SMD LED 2835 SMDLEDまたは5050SMDLEDなどが可能です。品質を確保するために、純度99.99％の金線を使用した680nm LEDを製造しています。これにより、このLEDの性能が安定し、銀線や合金線よりも高い動作が可能になります。同時に、赤い銅のLEDフレームを使用して、このLEDが鉄のように錆びにくいようにしています。

また、LEDグローライトアプリケーションには660nmLEDが必要になります。この波長のSMDLEDが必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。

SMD LEDの機能：

寸法：3.0mm x 1.4mm x H0.8mm;

波長：680nm LED;

レンズタイプ：透明エポキシ;

高い信頼性と高い放射線間質性;

電気的パラメータ：

*パルス順方向電流制限：デューティ1％およびパルス幅= 10us。

*はんだ付けコンフィション：はんだ付けコンフィションは260℃で3秒で完了する必要があります

*光度はZWL600で測定されます。

*λDはCIE色度図から導出され、デバイスの色を定義する単一波長を表します。

主な用途：

LEDバックライト;

医療用途;

表示灯;

製品詳細：

99.99％純度の金線;

赤銅LEDフレーム;

有名なブランドのチップ;

高品質のエポキシ;

SMD LEDの製造プロセス：

このLEDを製造する際には、LEDチップを用意する必要があります。これが最初のステップです。次に、チップを3014 SMDLEDフレームに固定する必要があります。そして第三に、内部の回路を接続するために純金のワイヤーを使用する必要があります。次に、LEDフレームをエポキシとリン光剤（白色SMD LEDを製造した場合）で埋めます。これにより、LEDチップを外力による損傷から保護できます。エポキシは液体なので、オーブンで少なくとも8時間乾燥させる必要があります。これまで、ほとんどの制作作業を行ってきました。

このLEDをオーブンから取り出した後、異なるビン（または電圧）のLEDを分離するために、すべてのLEDを選別機に入れる必要があります。

最後のステップはそれをリールとしてパッケージ化することです〜

取り扱い上の注意：

硬くて脆いエポキシ封止材と比較して、シリコーンは柔らかくて柔軟性がありますが、その特性は熱応力を大幅に低減しますが、外部の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して組み立てる際には、特別な取り扱い上の注意を守る必要があります。従わないと、LEDの損傷や早期故障につながる可能性があります

1.鉗子または適切な工具を使用して、側面に沿ってコンポーネントを取り扱います。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、取り扱ったりしないでください。内部回路が破損する恐れがあります。

3、露出したLEDを含む組み立て済みPCBSを積み重ねないでください。衝撃によりシリコンレンズに傷が付いたり、内部回路が損傷したりする場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面に傷が付いたり損傷したりしないように、ノズルチップには4-BAの柔軟な素材を使用することをお勧めします。

4-Cコンポーネントの寸法は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を回避するために、ピックアンドプレースマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスを透過するため、H2Sなどの一部の腐食性物質はリードフレームの銀メッキを腐食する可能性があります。シリコンカプセル化されたLEDをそのような物質の近くで使用する場合は、特別な注意が必要です。

5、凝縮する湿気環境への継続的な暴露を避け、周囲温度での急激な変化から製品を遠ざけてください。

6、元の密封パッケージの製品は、開封後24時間以内に組み立てることをお勧めします。