深い赤660NM LEDチップは、成長光を備えています

5730 RED SMD LED機能：

寸法：5.7*3.0mm;

色：深い赤いLEDライト。

レンズタイプ：透明なエポキシ;

高い信頼性と高い放射線間シティ。

*このパッケージサイズは、Amber LED、UV LED、IR LED、黄色のLEDでも利用できます*

電気パラメーター：

*パルスフォワード電流confition：義務1％とパルス幅= 10us。

*はんだ付けの自信：はんだ付けの自信は、260の3秒で3秒で完了する必要があります。

*発光強度はZWL600で測定されます。

*λDはCIE色の図に由来し、デバイスの色を定義する単一の波長を表します。

ストレージ条件：

1.凝縮水分環境への継続的な暴露を避け、周囲温度の急速な移行から製品を遠ざけます。

2. LEDは、温度≤30の温度で保存する必要があり、相対湿度<60％℃。

3.オリジナルの密閉パッケージの製品は、オープニングから72時間以内に組み立てることをお勧めします。

4. 1週間以上開いたパッケージの製品は、85-10で6〜8時間焼く必要があります。

LEDマウント方法

1、LEDのリードピッチは、コンポーネントの配置中にPCBの取り付け穴のピッチと一致する必要があります。

リードピッチがホールピッチと一致するように保証するために、リード形式が必要になる場合があります。

適切な鉛形成手順については、以下の図を参照してください。

短絡を防ぐために、リードフレームとPCBの間の接点エリアにPCBトレースをルーティングしないでください。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×誤った取り付け方法。

2. LEDにワイヤをはんだ付けする場合、各ワイヤージョイントは、短絡接触を防ぐために、熱シュリンクチューブで個別に断熱される必要があります。

LEDリードをピンチするのを避けるために、1つの熱収縮チューブに両方のワイヤーを束ねないでください。

LEDリードでのピンチストレスは、内部構造に損傷を与え、障害を引き起こす可能性があります。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×誤った取り付け方法。

3.スタンドオフ（図3）またはスペーサー（図4）を使用して、LEDをPCBの上に安全に配置します。

4. LEDレンズのベースと最初のリードベンドの間に最低3mmのクリアランスを維持します（図5.図6）

5.鉛の形成中に、ツールまたはジグを使用してリードを安全に保持して、曲げ力がLEDレンズとその内部構造に送信されないようにします。

コンポーネントがPCBに取り付けられたら、リード形成を実行しないでください。

l ead形成手順

1.リード形成手順。

2.リードを2回以上曲げないでください（図7）。

3.はんだ中に、コンポーネントカバーと保有者は、はんだ中にLEDに損傷を与えるストレスをかけないようにクリアランスを離れる必要があります（図8）。

4.はんだ鉄の先端は、レンズのエポキシに触れないでください。

5.スルーホールLEDは、リフローのはんだと互換性がありません。

6. LEDが複数のはんだ付けパスを受けるか、部品が激しい熱にさらされる可能性のある他のプロセスに直面する場合は、互換性があることを確認してください。