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5050 SMD LED 660nmLEDディープレッドSMT
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    • ポート: SHENZHEN
    供給能力と追加情報
    Additional Information

    包装カートンボックス

    生産高1000000000 pcs/week

    輸送方法Ocean,Land,Air

    原産地中国

    についてのサポート7000000000 pcs/week

    認証 GB/T19001-2008/ISO9001:2008

    HSコード8541401000

    ポートSHENZHEN

    お支払い方法の種類T/T,Paypal,Western Union

    インコタームズFOB,EXW,FCA

    製品の属性

    モデル5050FRC66P2L12

    ブランド最高のLED

    Wavelength660nm Led

    Chip Quantity Of 5050 SMD LED3 Chips

    ColorDeep Red

    Main ApplicationGlow Light And Led Beauty Machine

    Pins QuantityPlcc6

    Brightness600-1500mcd *3

    SPQ Of 50501000pcs

    LED TypeSurface Mount Device

    Voltage1.8-2.4v

    Lens TypeClear Lens

    梱包と配送
    販売単位: Piece/Pieces
    パッケージ型式: カートンボックス
    会社のビデオ
    RGBLED生産SMDLEDチップボンディング
    製品の説明

    5050 SMD LED、660nm LED3チップ付き

    この5050FRC66P2L12は、内部に3つの660nmLEDチップを搭載したSMDLEDです。この5050SMD LEDケースの内部には3つの位置があり、照明用に3つのチップを内部に配置できます。必要に応じて、3つの異なるLEDチップを内蔵したこのSMDLEDを製造することもできます。赤、緑、青の色を中に入れてRGBLEDを生成できます。医療分野で使用できる波長を設定することもできます。そうすれば、5050の赤色SMDLEDだけではありません。医療用SMDLEDになります。

    なぜLEDが市場でそれほど人気になるのですか?

    1、エネルギー効率が良い。省エネはLEDの最大の利点です。

    2、LEDは高速スイッチング状態で動作できます。

    3、それは環境に優しいです。 SMD LEDまたはスルーホールLEDには、水銀またはその他の重金属汚染物質は含まれていません。

    4、それは高速です。

    5、Cpmerareと他の軽いsurce。発光ダイオードはよりクリアな光を得ました。

    5050 SMD LED 660nm LED 3 three chips


    5050 SMD LEDサイズ:

    5050 SMD LED 660nm LED 3 three chips LED Size

    *このサイズは、RGB LED、琥珀色LED、または一部のカスタムLEDなどの多波長LEDでも利用できます*

    電気的パラメータ:

    Parameter

    Symbol

    Rating

    Unit

    Power Dissipation

    Pd

    300

    mw

    Pulse Forward Current

    IFP

    100*3

    mA

    Forward voltage

    IF

    30*3

    mA

    Reverse Voltage

    VR

    5

    V

    Junction Temperature

    Tj

    110

    Operating Temperature

    Topr

    -40 - +80

    Storage Temperature

    Tstg

    -40 - +100

    Soldering Temperature

    Tsol

    260

    Electro-Stati-Discharge(HBM)

    ESD

    2000

    V

    Service lige under normal conditions

    Time

    60000

    H

    Warranty

    Time

    2

    Years

    Antistatic bag

    Piece

    1000

    Back

    Net weight

    Bag

    161

    g

    *パルス順方向電流制限:デューティ1%およびパルス幅= 10us。

    *はんだ付けコンフィション:はんだ付けコンフィションは260℃で3秒で完了する必要があります

    Parameter 

    Symbol 

    Min 

    Type 

    Max 

    Unit 

    Test Condition 

    Forward Voltage

    VF

    1.8

     2.0

    2.4

    V

    IF=20mA*3

    Luminous Intensity

    IV

    600

     

    1500

    mcd

    IF=20mA*3

    Luminous Flux

    ΦV1

     

     2.2

     

     lm

    IF=20mA*3

    Peak Wavelength

    λP

    655

    660 

    670

    nm

    IF=20mA*3

    Dominant Wavelength

    λD

    645

     

    IF=20mA*3

    Half Width

    λ△

     

    18

     

    nm

    IF=20mA*3

    Viewing Half Angle

     2θ1/2

     

    120

     

    deg

    IF=20mA*3

    Reverse Current

    IR

     

     

    5

    uA

    VR=5

    *光度はZWL600で測定されます。

    *λDはCIE色度図から導出され、デバイスの色を定義する単一波長を表します。


    深紅660nmLEDの主な用途:

    Deep Red LED Main Application


    SMD LEDの製造プロセス:

    SMD LED production progress

    取り扱い上の注意:

    硬くて脆いエポキシ封止材と比較して、シリコーンは柔らかくて柔軟性がありますが、その特性は熱応力を大幅に低減しますが、外部の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して組み立てる際には、特別な取り扱い上の注意を守る必要があります。従わないと、LEDの損傷や早期故障につながる可能性があります

    1.鉗子または適切な工具を使用して、側面に沿ってコンポーネントを取り扱います。

    HANDLING PRECAUTIONS 1

    2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、取り扱ったりしないでください。内部回路が破損する恐れがあります。

    HANDLING PRECAUTIONS 2

    3、露出したLEDを含む組み立て済みPCBSを積み重ねないでください。衝撃によりシリコンレンズに傷が付いたり、内部回路が損傷したりする場合があります。

    HANDLING PRECAUTIONS 3

    4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

    ピックアップ中にLED表面に傷が付いたり損傷したりしないように、ノズルチップには4-BAの柔軟な材料をお勧めします。

    4-Cコンポーネントの寸法は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を回避するために、ピックアンドプレースマシンで正確にプログラムする必要があります。

    4-Dシリコンカプセル化はガスを透過するため、H2Sなどの一部の腐食性物質はリードフレームの銀メッキを腐食する可能性があります。シリコンカプセル化されたLEDをそのような物質の近くで使用する場合は、特別な注意が必要です。

    HANDLING PRECAUTIONS 4

    5、凝縮する湿気環境への継続的な暴露を避け、周囲温度での急激な変化から製品を遠ざけてください。

    6、元の密封パッケージの製品は、開封後24時間以内に組み立てることをお勧めします。




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    Category: 5050 SMD LED
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