12V 3mm赤LED内蔵抵抗DC

12V 3mmラウンドトップLED - 赤い拡散LED

304FRD62D3L14V12は、赤色発光LEDがある高電圧LEDです。共通の赤いSMD LEDまたはスルーホールLEDと比較すると、この3mmの赤スルーホールLEDは12V順方向電圧を得た。あなたが見ることができる写真から、この赤い貫通穴は一般的な赤色LEDランプと同じように見えます。小型の抵抗器の内側に内蔵されている小さな抵抗体を梱包しているからです。これは、このLEDを使用する場合、抵抗を加える必要はありません。このLEDは12ボルトで直接軽減できます。それが高電圧LEDであっても、625nmのLEDと同じ色を発し、ビッグLEDチップの内側にはこの3mmの赤いLEDも高電圧赤色LEDのスーパーブライトLEDランプです。あなたが高い明るさの高い抵抗の赤いLEDを探しているならば、ちょうどこのために来てください〜

3mmスルーホールLEDの寸法：

スルーホールLEDの機能：

*レンズの寸法：3mmラウンドトップ。

*前方電圧：12VDC互換性。

*波長620~630nm。

*レンズタイプ：赤く拡散した。

*高い信頼性と高い放射線間隔。

電気パラメータ：

*パルス前方電流状態：デューティ1％とパルス幅= 10US。

*はんだ付け条件：260℃で3つのSecongdsでは、はんだ付け条件を完成する必要があります。

電気光学特性（TC = 25 ℃ ）

*光度はZWL600によって測定されます。

*θ1/ 2は、輝度が輝度の半分の光輝性の半分であるオフセシス角です。

主なアプリケーション：

*バックライトに最適です。

*インジケーターライト

* LED装飾ランプ。

製品詳細：

99.99％純度金線。

銀メッキLEDフレーム。

有名なブランドチップ。

高品質のエポキシ

スルーホールLEDの製造の進行状況：

SMD LEDと比較し、スルーホールLED生産はより複雑になります。これは、それがより多くの生産の進歩と生産時間をとることを意味します：

まず第一に、LEDチップを準備する必要があります（これはSMD LED製造と同じです）。第二に、LEDチップをLEDフレームに入れる必要があります。次に、LEDフレームのカソードとアノードを接続するための純粋な金のワイヤーが必要になります。 SMD LEDの生産のために、私たちはEpoxyをLEDフレームに置き、オーブンに乾くまで待つ必要があります。しかしながら、LEDランプの場合は、エポキシをレンズの型に注入し、乾燥するまで少なくとも8時間オーブンにすべてのものを入れる必要があります。その後、私たちはオーブンからそれらをテーブルする必要があり、LEDを金型外に出します。それから私達はそれらがテストするのが容易なようにLEDのピンを切る必要があります。

最後に、私たちはLEDを手に入れました。必要に応じて品質と均一性を確かめるために。私達はまたすべてのLEDを分離機械に置く必要があり、それらは同じビンでLEDを得ます。

保管条件：

1.凝縮水分環境への継続的な曝露を避け、製品を周囲温度の急速な遷移から遠ざけます。

2. LEDは温度≦30℃、相対湿度<60％℃で保管する必要があります。

3.オリジナルの密封されたパッケージ内の製品は、開口部72時間以内に組み立てることをお勧めします。

4. 1週間以上オープンパッケージ内の製品は、85~10℃で6-8時間焼き付けされるべきです。

LEDマウント方法

1、 LEDのLEADピッチは、コンポーネント配置中にPCB上の取り付け穴のピッチと一致しなければなりません。

リードピッチを穴ピッチと一致すると、リード形成が必要となる場合があります。

適切なリードフォーミング手順については、下図を参照してください。

短絡を防ぐために、リードフレームとPCBの間の接触領域にPCBトレースを配線しないでください。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×誤った取り付け方法。

2. LEDに配線する場合は、短絡コンタクトを防ぐために各ワイヤジョイントを熱収縮チューブと別々に絶縁する必要があります。

LEDリード線をつまんで挟むのを避けるために、両方のワイヤを1つの熱収縮チューブにまとめないでください。

LEDリード線への挟み込みストレスは内部構造を損傷し、故障の原因となる可能性があります。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×誤った取り付け方法。

PCBの上にLEDを確実に配置するために、スタンドオフ（図3）またはスペーサ（図4）を使用する。

LEDレンズのベースと第1のリードベンドとの間に最低3mmのCl磁気を維持する（図5を参照のこと。6）

5.リード形成中に、曲げ力がLEDレンズおよびその内部構造に伝達されないように、リードを確実に保持するためにツールまたはジグを使用する。

コンポーネントがPCBに取り付けられたら、リードを実行しないでください。

L EAD成形手順

1.リードフォーミング手順

2 。リードを2回以上曲げないでください（図7 ）。

3.はんだ付け中に、コンポーネントカバーとホルダーは、はんだ付け中にLEDに損傷を受けることを避けるためにクリアランスを残す必要があります（図8） 。

4.はんだ付け鉄の先端はレンズエポキシに触れるべきではありません。

5.スルーホールLED Sはリフローはんだ付けとは不適合です。

6. LEDが複数のはんだ付けを通過するか、その部分が激しい熱を受ける可能性があるその他のプロセスを通過させる場合は、互換性のために最良のLEDに確認してください。