超高輝度3mmスルーホールLED赤色拡散LED

拡散LEDレンズを備えた超高輝度3mm赤

この3mmLED 304FRD-8は、私たちの運命にある超高輝度レベルの3mm赤色LEDです。これは非常に一般的で標準的な赤色LEDで、基本的な赤色拡散レンズと定格順方向電流20mAを備えています。他の3mmの赤色スルーホールLEDがアプリケーションに対して十分に明るくない場合。こちらでご確認ください。

他の3mm625nm LEDと比較すると、この304FRD-は、20mAで点灯すると、700〜1000mcdの明るさに達する可能性があります。この超高輝度ライトにより、このLEDランプは、LEDバックライトプロジェクト、LEDインジケータープロジェクト、およびLED照明アプリケーションに最適です。同時に、この小さな赤いThroguh-hole LEDは、一部のDIYプロジェクトにも適しています。この3mmの赤色スルーホールLEDを点灯するには、電源表示、光電子センサーが必要です。

直径3mmの超高輝度赤色LEDが必要ですか？詳しくはお問い合わせください〜

3mm赤色LEDのサイズ：

スルーホールLEDの機能：

*レンズの寸法：3mm;

*波長620-630nm;

*レンズタイプ：赤拡散;

*高い信頼性と高い放射線干渉性。

電気的パラメータ：

*パルス順方向電流条件：デューティ1％、パルス幅= 10us。

※はんだ付け条件：はんだ付け条件は260℃で3秒で完了する必要があります

電気光学特性（Tc = 25 ℃ ）

*θ1/ 2は、光度が軸の光度の半分になるオフキシス角です。

主な用途：

*バックライトに最適。

*インジケーターライト;

* LED装飾ランプ;

製品詳細：

99.99％純度の金線;

銀メッキLEDフレーム;

有名なブランドのチップ;

高品質のエポキシ;

スルーホールLEDの製造進捗状況：

SMD LEDと比較すると、スルーホールLEDの製造はより複雑になります。これは、より多くの生産の進歩と生産時間がかかることを意味します：

まず、LEDチップを準備する必要があります（これはSMD LEDの製造と同じです）。次に、LEDチップをLEDフレームに挿入する必要があります。次に、LEDフレームのカソードとアノードを接続するための純金のワイヤーが必要になります。さまざまなものがあります。SMDLEDの製造では、エポキシをLEDフレームに貼り付け、オーブンで乾くまで待つ必要があります。ただし、LEDランプの場合、エポキシをレンズの型に注入し、すべてのものを乾くまで少なくとも8時間オーブンに入れる必要があります。その後、オーブンからそれらを取り出し、LEDを型から外す必要があります。次に、LEDのピンをカットして、テストしやすくする必要があります。

最後に、LEDを入手しました。品質とユニフォームを必要なだけ良くするために。また、すべてのLEDを分離機に配置する必要があります。そうすれば、同じビンのLEDが得られます。

保管条件：

1.凝縮する湿気環境への継続的な暴露を避け、製品を周囲温度の急激な変化から遠ざけます。

2. LEDは、温度≤30℃、相対湿度<60％℃で保管する必要があります。

3.元の密封パッケージの製品は、開封後72時間以内に組み立てることをお勧めします。

4.開封したパッケージで1週間以上製品を焼く場合は、85〜10℃で6〜8時間焼きます。

LEDの取り付け方法

1、 LEDのリードピッチは、コンポーネントの配置中にPCBの取り付け穴のピッチと一致する必要があります。

リードピッチがホールピッチと一致することを保証するために、リードフォーミングが必要になる場合があります。

適切なリード成形手順については、下の図を参照してください。

短絡を防ぐために、リードフレームとPCB間の接触領域にPCBトレースを配線しないでください。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×取り付け方法が正しくありません。

2.2。 LEDにワイヤーをはんだ付けするときは、短絡接触を防ぐために、各ワイヤージョイントを熱収縮チューブで個別に絶縁する必要があります。

LEDリードを挟まないように、両方のワイヤを1つの熱収縮チューブに束ねないでください。

LEDリードにピンチストレスがかかると、内部構造が損傷し、故障の原因となる可能性があります。

了解しました：

○正しい取り付け方法。

×取り付け方法が正しくありません。

3.スタンドオフ（図3）またはスペーサー（図4）を使用して、LEDをPCBの上にしっかりと配置します。

LEDレンズのベースと第一のリード曲がり間3ミリメートルCL earanceの最小値を維持4（図5、図6）

5.リードフォーミング中は、ツールまたはジグを使用してリードをしっかりと保持し、曲げ力がLEDレンズとその内部構造に伝達されないようにします。

コンポーネントがPCBに取り付けられたら、リードフォーミングを実行しないでください。

Lは、手続きを形成EAD

1.1。リードフォーミング手順;

2 。リード線を2回以上曲げないでください（図7 ）。

3.はんだ付け中、コンポーネントのカバーとホルダーは、はんだ付け中にLEDに損傷を与えるストレスをかけないように、隙間を空ける必要があります（図8） 。

4.はんだごての先端がレンズのエポキシに触れないようにしてください。

LED sは、リフローはんだ付けと互換性のないスルーホール5。

前記LEDが複数のはんだパスまたは一部が互換性のために最高のLEDで確認してください高熱に付すことができる顔の他のプロセスを受ける場合。