1400NM IR LED FAR RED赤外線LED 3mm

Far Red IR LEDの小さなLEDランプサイズ。

この3mm IR LEDのレンズサイズは3x5.3mmです。他の3mmサイズのスルーホールLEDランプと比較すると、これは最強の放射線を得ました。生産中、フリストのステップは、LEDフレームのカップのチップを溶接し、型ストリップに接着剤を入れています。その後、接着剤モールディングの間にLEDフレームを挿入します。この進捗状況では、視聴角を調整することができます。上部に近づくほど、より広い視野角を得ることができます。同じパッケージサイズでは、視聴角度が増えるほど、より大きな放射面積が得られ、放射線距離が同時に失われます。必要に応じてこれを調整できます。

3mmスルーホールLEDランプ製品サイズ：

*このLEDフレームサイズは、UV LED、黄色のLED、緑のLED、青LED、赤いLED ECTでも利用できます*

ストレージ条件

1.凝縮水分環境への継続的な暴露を避け、周囲温度の急速な移行から製品を遠ざけます。

2. LEDは、温度≤30の温度で保存する必要があり、相対湿度<60％℃。

3.オリジナルの密閉パッケージの製品は、オープニングから72時間以内に組み立てることをお勧めします。

4. 1週間以上開いたパッケージの製品は、85-10で6〜8時間焼く必要があります。

LEDマウント方法

1、LEDのリードピッチは、コンポーネントの配置中にPCBの取り付け穴のピッチと一致する必要があります。

リードピッチがホールピッチと一致するように保証するために、リード形式が必要になる場合があります。

適切な鉛形成手順については、以下の図を参照してください。

短絡を防ぐために、リードフレームとPCBの間の接触領域にPCBトレースをルーティングしないでください。

2。 LEDにワイヤをはんだ付けする場合、各ワイヤージョイントは、短絡接触を防ぐために、熱シュリンクチューブで個別に断熱される必要があります。

LEDリードをピンチするのを避けるために、1つの熱収縮チューブに両方のワイヤーを束ねないでください。

LEDリードでのピンチストレスは、内部構造に損傷を与え、障害を引き起こす可能性があります。

3.スタンドオフ（図3）またはスペーサー（図4）を使用して、LEDをPCBの上に安全に配置します。

4. LEDレンズのベースと最初のリードベンドの間に最低3mmのクリアランスを維持します（図5.図6）

5.鉛の形成を行うには、ツールまたはジグを使用してリードを安全に保持して、曲げ力がLEDレンズとその内部構造に送信されないようにします。

コンポーネントがPCBに取り付けられたら、リード形成を実行しないでください。

リード形成手順

1。リード形成手順。

2.リードを2回以上曲げないでください（図7）。

3.はんだ中に、コンポーネントカバーと保有者は、はんだ中にLEDに損傷を与えるストレスをかけないようにクリアランスを離れる必要があります（図8）。

4.はんだ鉄の先端は、レンズのエポキシに触れないでください。

5.スルーホールLEDは、リフローのはんだと互換性がありません。

6. LEDが複数のはんだ付けパスを受けるか、部品が激しい熱にさらされる可能性のある他のプロセスに直面する場合は、互換性があることを確認してください。