1450NM IR LED 0.4W 2835 SMDパッケージ

1400nm Far Red Ir LED内部に2つのチップがありました。

3W出力が強すぎてプロジェクトには0.2Wの出力が小さすぎる場合は、この2835IRC1407I400-2Pで確認してください。 2835 SMD LEDでこの1400NM LEDを生成します。より高い出力に到達するために、SMD LEDパッケージ内に2つのチップを配置します。電流がLEDを通過すると、これらの内部の両方のチップが明るくなり、同時に動作します。内部に2つのチップがあるこの2835 IR LEDは、1チップよりも高い動作電流を処理できます。このパッケージ方法（Surface Mount）は、このLEDがより良い熱散逸性能とより広い視野角を得ることを確認します。つまり、このIR LEDは、スルーホールパッケージタイプよりも安定したパフォーマンス、より長い寿命、およびより大きな放射エリアを得ることができます。

詳細については、お問い合わせください。

1400NM IR LED製品サイズ：

*このLEDフレームサイズは、UV LED、黄色のLED、グリーンSMD LED、青SMD LED、レッドSMD LED ECTでも利用できます*

処理予防措置：

硬くて脆いエポキシカプセル剤と比較して、シリコンはより柔らかく柔軟であり、その特徴は熱応力を大幅に減らし、骨膜の機械的力による損傷を受けやすくなります。その結果、シリコンカプセル化されたLED製品を使用して、アセンブリ中に特別な取り扱い注意事項を観察する必要があります。遵守しないと、LEDの損傷や早期障害につながる可能性があります

1.鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します。

2、シリコンレンズの表面に直接触れたり、処理したりしないでください。内部回路に損傷を与える可能性があります。

3、露出したLEDを含む組み立てられたPCBを一緒にスタックしないでください。衝撃は、シリコンレンズを傷つけたり、内部回路を損傷する場合があります。

4、4-A SMDピックアップノズルの内径は、空気の漏れを防ぐためにLEDのサイズを超えてはなりません。

ピックアップ中にLED表面のドラッチまたは損傷を避けるために、ノズルチップには4-BAプリブル材料が提案されています。

4-Cコンポーネントの次元は、正確なピックアップを保証し、生産中の損傷を避けるために、ピックアンドプレイスマシンで正確にプログラムする必要があります。

4-Dシリコンカプセル化はガスに対して透過性があり、H2Sなどの腐食性物質の中には、鉛枠の銀色の沈着物が腐​​食する可能性があります。シリコンカプセル化のLEDがそのような物質の近くで使用される場合は、特別な注意を払う必要があります。

5、凝縮湿気環境への暴露を継続して、Ambiemt温度の繰り返し遷移から製品を遠ざけてください。

6、元の密閉パッケージの製品は、開口部から24時間以内に組み立てることをお勧めします。