拡散されたLED赤10mm LED Ultra Bright

拡散剤レンズと超高輝度10ミリメートルレッドLED：

我々が知っているように、例えば10ミリメートルLEDのようなスルーホールLEDランプのサイズおよび形状の種類、8ミリメートルLED、5ミリメートルLED、3ミリメートルLED、長方形のLED、フラットトップLED、ラウンドトップLEDの電気ショック療法があります。 1004FRD62D3L14が拡散レンズと10ミリメートルレッドスルーホールLEDのタイプです。このパッケージでは、このLEDは、ソフトで快適な光が表示されます。これはDIYのプロジェクトのために、このLEDの完璧を作ります。一方、LEDランプのこのレンズは、ガラスケースと比較し、エポキシ樹脂により作られた手作り挙becuaseエポキシガラスとして破壊することは容易でよりもないであろうため、エポキシレンズはより安全であろう。あなたはスルーホールプロジェクトのLEDいくつかの大きなサイズレッドを探したり、スルーホールあなたのDIYのプロジェクトのためのLEDのいくつかの10ミリメートルが必要な場合は、ちょうど〜の詳細についてはお気軽にお問い合わせ

10ミリメートルミニLEDレッドスルーホールLEDサイズ：

レッドスルーホールLEDの特長：

レンズの*寸法：10ミリメートル。

*波長620-630nm。

*レンズの種類：ディープレッドが拡散。

*高い信頼性と高い放射線間隔。

電気パラメータ：

*パルス前方電流状態：デューティ1％とパルス幅= 10US。

*はんだ付け条件：260℃で3つのSecongdsでは、はんだ付け条件を完成する必要があります。

電気光学特性（TC = 25 ℃ ）

*光度はZWL600によって測定されます。

*θ1/ 2は、輝度が輝度の半分の光輝性の半分であるオフセシス角です。

スルーホールLEDレッドの材質：

応用：

LED DIYプロジェクト。

LED照明プロジェクト。

LEDバックライト。

スルーホールLEDの進行を製造します。

SMD LEDと比較し、スルーホールLEDの生産はより複雑になります。それはより多くの生産進捗と生産時間がかかることを意味します。

まず第一に、我々は、LEDチップ（これはSMD LEDの製造と同じになる）を調製する必要があります。第二に、我々は、LEDフレームにLEDチップを配置する必要があります、その後、我々はLEDフレームの陰極と陽極とを接続するために、純粋な金ワイヤが必要になります。 SMD LEDの生産のために、我々は、LEDフレームにエポキシ樹脂を入れて、それがオーブンで乾燥するまで待つ必要がある、異なるが来ます。しかし、LEDランプのために、我々は、レンズの金型内にエポキシ樹脂を注入し、それらが乾燥するまで、少なくとも8時間のオーブンにすべてのものを配置する必要があります。その後、私たちはオーブンからそれらをTAEと金型のLEDを出て取得する必要があります。そして、我々は、彼らが簡単にテストすることができるように、LEDのピンをカットする必要があります。

最後に、我々はLEDを得ました。必要に応じて確認してください品質と優れたとして均一にするために。我々はまた、分離機に、すべてのLEDを配置する必要があり、それは、私たちは同じビンにLEDを得ます。

保管条件：

1.避けるは凝縮水分環境への暴露を継続し、周囲温度の急激な遷移から離れた製品を保ちます。

2. LEDは温度≤30℃及び相対湿度<60％℃で保存すべきです。

元の密封されたパッケージ内の3製品は、開口部の72時間以内に組み立てることが推奨されます。

一週間以上のために開かれたパッケージの中4.商品は85から10℃で6〜8時間焼成する必要があります。

LEDの実装方法

図1は、LEDのリードピッチは、部品配置中PCB上の取付穴のピッチと一致する必要があります。

リード形成は、リードピッチが穴ピッチと一致する保証するために必要とされ得ます。

適切なリード形成法については、以下の図を参照してください。

リードフレームとの短絡を防ぐために、PCBとの接触面積にないルートPCBトレースを行います。

了解しました：

○正しい実装方法。

×不適切な実装方法。

LED 2.場合半田ワイヤ、各ワイヤ接合部は別々に短絡接触を防止するために、熱収縮チューブで絶縁されなければなりません。

LEDリード線を挟み込み回避する1つの熱収縮チューブの両方のワイヤを束ねていません。

内部構造と原因故障を損傷するおそれが主導リードにストレスをつまんで。

了解しました：

○正しい実装方法。

×不適切な実装方法。

3.スタンドオフ（図3）またはLED PCB上記安全位置にスペーサ（図4）。

4. LEDレンズのベースと第一のリード曲がりの間の3mmのクリアランスの最小維持し（図5図6）

リード時5.確実ので、曲げ力は、LEDレンズ及びその内部構造に伝達されないことリードを保持するために、使用するツール又は治具を形成する工程と

コンポーネントは、PCB上に実装された後にリードフォーミングを実行しないでください。

Lは、手続きを形成EAD

1.リード形成法。

2.倍以上のリードを曲げないでください（図7）。

はんだ付け時3.成分カバーとホルダ（図8）はんだ付け時LEDに損傷応力を確定回避するための隙間を残すべきです。

4.はんだごての先端がレンズエポキシに触れてはいけません。

前記スルーホールLEDは、リフローはんだ付けと互換性がありません。

前記LEDが複数のはんだパスまたは一部が互換性のために最高のLEDで確認してください高熱に付すことができる顔の他のプロセスを受ける場合。